1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料
洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,承接SMT贴片焊接报价,然后进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗:
(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,增强Cu表面与感光材料间的结合力。
(2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
(3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
(4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林; 短路——清洁不净产生垃圾。
表面安装元器件选取
表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。
无源器件:无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,承接SMT贴片焊接厂,它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小,承接SMT贴片焊接加工,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,铁岭市承接SMT贴片焊接,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性,也是基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准,基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准,对焊点/PC外观质量评述如下。优良的焊点外观,优良的焊点外观通常应能满足下列要求:润湿程度良好。
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